‌　　随着技术的突破、量产成本的降低，全球LED显示技术正朝着高密度的方向发展，直显屏已经从P1.0以上的小间距拓展到P0.5-1.0微间距，Mini LED、Micro LED产品层出不穷。

　　其中，Micro LED作为终极显示技术，相比于OLED和LCD具有更高的发光效率、更长的寿命、更高的亮度和更快的响应速度，同时兼具轻薄、省电等优势，目前主要研发重心集中在大屏显示和可穿戴等微显示的应用，未来也有机会进入到手机、车载等中型显示市场。

　　目前，Micro LED产业化探索主要结合了COB和MIP两条主流技术路线，并广泛应用于各种产品中。

　　下面我们来看下什么是COB技术和MIP技术

　　COB（Chip On Board），也称为芯片直接贴装技术，是指将裸芯片直接固定于印刷线路板上，然后进行引线键合，再用有机胶将芯片和引线包封保护的工艺，从而实现芯片与线路板电极之间的电气与机械上的连接。

　　MIP（Mini/Micro LED in Package）封装技术是一种将Mini/Micro LED芯片进行芯片级封装的技术，通过切割成单颗器件，分光混光等步骤完成显示屏的制作。

　　主要应用

　　COB技术主要用于室内小间距微间距、曲面、异形LED以及虚拟像素等领域。

　　Mip主要应用于准Micro LED显示、DCI色域电影院屏幕、XR虚拟拍摄等领域。

　　COB封装和MIP封装区别

　　原理不同

　　COB封装的LED显示屏具有更高的质量，因为它们没有使用支架，而是使用硅胶或导电胶将芯片直接粘贴在基板上，然后进行引线键合，实现电气连接。MIP封装是在LED芯片电极制作完成后，通过互连机架将芯片电极与基板电极互连。

　　特点不同

　　COB封装具有外形美观、结构简单、成本低等优点。MIP封装具有实现超薄封装、生产效率高、散热性能好等优点。COB技术融合了LED产业中游封装和下游显示技术，省去了支架成本以及部分制造环节，生产效率更高；MIP技术路线可以更好地实现Micro LED降本提质，用MIP技术生产的P1.2产品在成本上与COB技术和SMD技术生产的P1.2产品相当，但点间距小于P1.2时，MIP技术的综合制造成本低于COB技术和SMD技术。

　　其它不同点

　　Mip采用扇出封装架构，通过“放大”引脚来达到连接。相比COB，Mip降低了载板的精度要求，提高了载板的生产良率。与COB相比，Mip的制造工艺难度更低，成本更低，避免了模组PCB板制造和贴片的难题。Mip技术的一个优势是可以在现有制程基础上进行生产，但仍然面临着一些问题，如印刷少锡、涨缩曲翘、固晶精度以及区域色块等。

　　在可靠性和稳定性方面，COB技术具有绝对的优势。此外，由于COB没有灯杯封装的环节，因此在相同规模下，COB的成本远低于Mip。Mip主要应用于Mini LED领域，其产品主要用于商业展示、虚拟拍摄、消费领域等。这些领域在未来具有巨大的潜力，这也是Mip成为主流封装技术考虑因素之一。

　　总结：

　　目前，COB和Mip都属于较高成本的代表技术。特别是在超微间距市场，COB和Mip都面临着巨量产品转移的问题。因此，COB和Mip之间的竞争焦点主要在于谁能更好地实现Micro LED的降本提质。

　　COB和Mip到底谁更有具有优势，还很难说。两者目前还处于不同间距的市场，因此并不是“你死我活”的关系。但是未来随着技术的不断演进，两者交集一定会越来越多，竞争会越来越激烈。