COB显示屏和SMD显示屏是目前常见的两种显示屏技术，许多接触LED的客户会经常听到COB技术，导致搞不明白它与传统的LED显示屏有哪些不同，其实我们所说的COB是一种新兴的LED显示屏的封装技术，过去的LED显示屏用的是SMD表贴封装，所以COB显示屏与SMD显示屏对比其实说的是SMD封装与COB封装的对比，今天带大家一起来看下两者到底有什么区别?
在了解他们的区别之前，我们先来了解一下SMD和COB工艺
SMD技术路线是将发光芯片（晶圆）封装成灯珠，把灯珠焊接到PCB板上形成单元模组，最后拼接成一整块LED屏；
COB技术路线是发将光芯片（晶圆）直接焊接在PCB板上，然后整体覆膜形成单元模组，最后拼接成一整块LED屏。
SMD和COB工艺的优劣势比较
SMD封装厂能造出高质量的灯珠是勿容置疑的，只是生产工艺过多，成本会相对高些。还会增加从灯珠封装厂到屏厂之间的运输、物料仓储和质量管控成本。
而SMD认为COB封装技术过于复杂，产品的一次通过率没有单灯的好控制，甚至是无法逾越的障碍。失效点无法维修，成品率低。
总结它们的区别如下：
一、封装技术区别
现在我们常规的led显示屏采用的是表贴SMD封装，这种封装技术是将led芯片通过支架固定，内部加环氧树脂固化，再通过锡膏固定在PCB板，然后进行回流焊，让led灯珠均匀排列在板子上，但是这种技术流程繁琐、需要一定的操作时间，且最小点间距只能做到1.2，即便是多合一可以进行到更小，但是依然摆脱不了掉灯的毛病。而COB封装简化了LED芯片的封装流程，直接把LED芯片集成在PCB板上，上面灌胶固定，整个流程更加简单，不需要回流焊，LED芯片也更加稳定，同时点间距也可以做到更小。
二、点间距区别
普通的SMD封装的LED显示屏受到封装技术的限制，它的点间距通常以P1.2以上为主，比如P1.2、P1.56、P1.875、P2.0、P3、P4等以上，小间距的产品受到焊接技术的影响，会有灯珠的脱落等现象，它的发展限制主要是无法实现1.0以下的点间距，导致屏幕的分辨率无法继续提高，如果是一些对画质的清晰度要求比较高的场合，就不是非常适用。
而COB封装的显示屏可以做到更小的点间距，比如我公司大元智能提供的P1.2、PO.9、PO.6三款产品都是使用COB封装，而且技术成熟，基本上无掉灯，大大提高了整体的分辨率，画面的清晰度更高。
三、稳定性区别
传统的LED显示屏在生产与运输、安装中，由于灯珠都是裸露在表面的，手指碰到或者在安装中被其他东西碰撞就会产生灯珠脱落，导致某一个像素点不亮，这主要是因为它的灯珠是焊接在PCB板上的，碰撞到很容易导致掉灯，后期如果想修复只能是技术人员到现场焊接或者直接更换单元板，导致售后率偏高。
而COB封装的显示屏防护性能更好，在安装与使用过程中不会造成灯珠掉落，所以它的表面也更加耐撞，稳定性大大提高。
四、图像显示效果区别
COB显示屏是面光源，SMD显示屏是点光源。因此，COB屏体视觉观感更好，无颗粒感，更适合近距离观看。COB屏相比SMD屏对比度更高，在正面观看时COB屏的观看效果更接近液晶屏，色彩鲜明艳丽，细节表现更佳。然而，COB屏无法像SMD屏一样对单体灯珠进行相近光学性能的分选，所以COB屏斜视时容易出现色差现象。
五、稳定性与维护性区别
COB显示屏则具有较高的防护等级，防水防潮性能好，且表面光滑坚硬，抗压能力强。而SMD技术的LED屏幕，整体防护性较弱，容易磕灯掉灯，防水、防潮、防尘性能较差，无法进行擦拭，但现场维修方便，有利于后期维护。
六、能耗与能效区别
COB屏多为倒装工艺，光源无遮挡，因此达到同等亮度时，COB屏的功耗更低，具有较好的使用经济型。而SMD屏主流产品灯珠内发光晶元多为正装工艺，光源上方有引线遮挡，另外由于SMD灯珠封装所用环氧树脂通透度较低，COB屏采用的整体覆膜通透度较高，进一步提升了COB屏的使用经济型。
七、成本区别
SMD的生产工艺和流程相对复杂，但由于技术门槛较低，全国有多达千家以上的生产厂商，竞争比较充分，且技术发展较成熟。
COB的生产工艺技术门槛高，全国仅有不足二十家的生产厂商有研发生产制造能力。COB技术仍处于快速发展中，虽然其理论成本比SMD屏低，但由于产品良率较低，目前COB屏的成本相较SMD屏在1.2以上间距仍有一定的劣势。
八、防护区别
传统的SMD封装的LED单元板在受到外力冲击时会大面积损失光，当被其他物体触碰时，灯会熄灭。COB封装的LED显示屏没有灯珠，LED芯片直接焊接在PCB板上，因此其附着力更好，防护性大大增加，即使是撞击了一下，可能就只有几颗灯珠会受到影响。
以上就是对SMD LED显示屏、COB LED显示屏的介绍，基本上，cob显示屏与led显示屏对比的主要区别就是以上几点，希望能让您更好的区别它们。
